高密度互連（High Density Interconnect，簡稱HDI）電(diàn)路闆在手機、筆(bǐ)記本電(diàn)腦、服務(wù)器和其他(tā)需要高度集成和高性能(néng)的設備中(zhōng)。HDI電(diàn)路闆通過使用(yòng)微孔（Microvias）和埋孔（Buried Vias）技(jì )術，能(néng)夠實現更緊湊的電(diàn)路設計，更高的連接密度，以及更好的電(diàn)氣性能(néng)。本文(wén)将深入探讨HDI電(diàn)路闆的制作(zuò)流程，從原材料準備到成品檢驗，揭示這一複雜工(gōng)藝的每一個細節。

1. 原材料準備與層壓

HDI電(diàn)路闆的制作(zuò)始于原材料的選擇和層壓。首先，根據電(diàn)路闆的層數和性能(néng)需求，選擇合适的基材和預浸料（Prepreg）。接下來，通過準确控制溫度和壓力，将銅箔、基材和預浸料按照設計要求層層疊加，形成多(duō)層結構，這一過程稱為(wèi)層壓。

2. 鑽孔與金屬化

在層壓後的半成品上，使用(yòng)激光鑽孔技(jì )術鑽出微孔，這些微孔直徑通常小(xiǎo)于150μm。随後，通過電(diàn)鍍或化學(xué)鍍的方式，在孔壁上沉積一層金屬（通常是銅），實現孔的金屬化，從而保證各層之間的電(diàn)氣連接。

3. 外層線(xiàn)路制作(zuò)

外層線(xiàn)路的制作(zuò)包括圖形轉移、蝕刻和阻焊層的添加。首先，使用(yòng)光刻技(jì )術将電(diàn)路圖案轉移到銅箔上，接着通過化學(xué)蝕刻移除不需要的銅，留下線(xiàn)路圖案。塗覆阻焊劑（Solder Mask），并使用(yòng)激光或絲網印刷技(jì )術在電(diàn)路闆上形成文(wén)字和标識。

4. 内層線(xiàn)路制作(zuò)

對于HDI電(diàn)路闆，内層線(xiàn)路的制作(zuò)更為(wèi)複雜。這一步驟通常涉及到盲孔和埋孔的制作(zuò)，以及内部層間的連接。盲孔是連接頂層或底層與中(zhōng)間層的孔，而埋孔則完全位于電(diàn)路闆的内部層之間，不可(kě)見于表面。

5. 表面處理(lǐ)

為(wèi)了提高電(diàn)路闆的可(kě)焊性和耐腐蝕性，需要進行表面處理(lǐ)。常見的表面處理(lǐ)包括無鉛噴錫（HASL）、化學(xué)鎳金（ENIG）、有(yǒu)機保護膜（OSP）等。這些處理(lǐ)方式不僅增強了電(diàn)路闆的可(kě)靠性，還提高了其使用(yòng)壽命。

6. 測試與檢驗

在電(diàn)路闆制作(zuò)的最後階段，會進行一系列的測試和檢驗，包括電(diàn)氣測試、X射線(xiàn)檢測、AOI（自動光學(xué)檢測）等，以确保每一項指标都符合設計要求。任何不符合标準的産(chǎn)品都會被标記并重新(xīn)加工(gōng)或報廢。

7. 後處理(lǐ)與包裝(zhuāng)

通過測試的電(diàn)路闆将進行清潔、去離子水沖洗和幹燥，再進行防靜電(diàn)包裝(zhuāng)，防止在運輸和儲存過程中(zhōng)受到損壞。

總的來說，HDI電(diàn)路闆的制作(zuò)流程是一個技(jì )術密集型過程，需要精(jīng)密的設備、高度的工(gōng)藝控制以及經驗豐富的技(jì )術人員。‍