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新(xīn)聞資訊

08-27

2024

pcb線(xiàn)路闆産(chǎn)生氣泡的解決辦(bàn)法

在PCB（印刷電(diàn)路闆）的制造過程中(zhōng)，氣泡問題是常見的質(zhì)量缺陷之一。這些氣泡不僅影響PCB的外觀，更重要的是它們會降低電(diàn)路闆的電(diàn)氣性能(néng)和機械穩定性。因此，解決PCB線(xiàn)路闆産(chǎn)生氣泡的問題是提高産(chǎn)品質(zhì)量和可(kě)...

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08-22

2024

高頻pcb抄闆的技(jì )術要點和應用(yòng)領域

在現代電(diàn)子設計中(zhōng)，高頻PCB抄闆技(jì )術扮演着越來越重要的角色。随着無線(xiàn)通信、雷達系統、衛星通信等技(jì )術的發展，對高頻電(diàn)路闆的需求日益增加。高頻PCB抄闆不僅可(kě)以幫助工(gōng)程師理(lǐ)解現有(yǒu)電(diàn)路的設計原理(lǐ)，還可(kě)以在此...

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高頻pcb抄闆的技(jì )術要點和應用(yòng)領域

08-20

2024

pcb軟硬結合闆的作(zuò)用(yòng)

随着電(diàn)子技(jì )術的快速發展，對于電(diàn)子設備的設計和制造提出了更高的要求。PCB（印刷電(diàn)路闆）作(zuò)為(wèi)電(diàn)子設備中(zhōng)不可(kě)或缺的基礎組件，其設計和制造技(jì )術也在不斷進步。PCB軟硬結合闆的作(zuò)用(yòng)，正是在這一背景下應運而生，...

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08-15

2024

hdi闆的處理(lǐ)方法

随着電(diàn)子技(jì )術的飛速發展，高密度互連（hdi）闆在電(diàn)子設備中(zhōng)的應用(yòng)越來越廣泛。hdi闆以其高密度、小(xiǎo)尺寸、高頻、高速傳輸等特性，滿足了現代電(diàn)子設備對性能(néng)和空間的雙重需求。然而，hdi闆的制造和處理(lǐ)方法也...

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08-13

2024

加急pcb闆打樣價格種類

加急PCB打樣的價格受到多(duō)種因素的影響，包括但不限于PCB的層數、尺寸、材料、表面處理(lǐ)、最小(xiǎo)特征尺寸、加急時間以及訂單數量。以下是根據不同種類的PCB打樣服務(wù)，概括的價格範圍和加急費用(yòng)示例：1. 單/...

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加急pcb闆打樣價格種類

08-09

2024

解析hdi電(diàn)路闆的制作(zuò)流程

高密度互連（High Density Interconnect，簡稱HDI）電(diàn)路闆在手機、筆(bǐ)記本電(diàn)腦、服務(wù)器和其他(tā)需要高度集成和高性能(néng)的設備中(zhōng)。HDI電(diàn)路闆通過使用(yòng)微孔（Microvias）和埋孔（B...

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解析hdi電(diàn)路闆的制作(zuò)流程

08-06

2024

hdi闆與普通pcb有(yǒu)什麽區(qū)别

HDI闆與普通PCB的主要區(qū)别在于設計、制造技(jì )術和性能(néng)方面。以下是詳細的對比：1. 密度HDI闆：具(jù)有(yǒu)更高的線(xiàn)路分(fēn)布密度，允許更緊湊的組件布局，适合高密度組裝(zhuāng)需求。普通PCB：線(xiàn)路分(fēn)布密度相對較低，适...

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08-01

2024

pcb高頻闆設計的闆材選擇

高頻闆設計不僅要求電(diàn)路闆具(jù)有(yǒu)出色的信号完整性，還必須考慮到材料的介電(diàn)性能(néng)、熱穩定性、機械強度以及成本效益等因素。本文(wén)介紹高頻PCB設計中(zhōng)闆材選擇的關鍵要素與策略。1. 材料屬性考量介電(diàn)常數（Dk）與損...

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