HDI闆與普通PCB的主要區(qū)别在于設計、制造技(jì )術和性能(néng)方面。以下是詳細的對比：

1. 密度

HDI闆：具(jù)有(yǒu)更高的線(xiàn)路分(fēn)布密度，允許更緊湊的組件布局，适合高密度組裝(zhuāng)需求。

普通PCB：線(xiàn)路分(fēn)布密度相對較低，适用(yòng)于較為(wèi)寬松的組件布局。

2. 制造技(jì )術

HDI闆：采用(yòng)微盲埋孔技(jì )術，通過激光直接鑽孔、電(diàn)鍍填孔等先進技(jì )術，實現各層線(xiàn)路之間的内部連接。HDI闆可(kě)以分(fēn)為(wèi)不同等級，如一階、二階、三階等，根據積層次數和技(jì )術複雜度劃分(fēn)。

普通PCB：通常使用(yòng)傳統的鑽孔和電(diàn)鍍技(jì )術，材料主要是環氧樹脂和電(diàn)子級玻璃布壓合而成。

3. 電(diàn)性能(néng)與信号正确性

HDI闆：電(diàn)性能(néng)和信号正确性更高，更适合高頻和高速信号傳輸，減少信号損失和串擾。

普通PCB：在電(diàn)性能(néng)和信号正确性方面可(kě)能(néng)略遜一籌，尤其是在高頻信号應用(yòng)中(zhōng)。

4. 抗幹擾能(néng)力

HDI闆：在射頻幹擾、電(diàn)磁波幹擾、靜電(diàn)釋放、熱傳導等方面的性能(néng)更佳，提高了整體(tǐ)的穩定性和可(kě)靠性。

普通PCB：在抗幹擾方面可(kě)能(néng)不如HDI闆，特别是在複雜和高頻率應用(yòng)中(zhōng)。

5. 設計靈活性

HDI闆：使用(yòng)盲孔電(diàn)鍍再進行二次壓合等技(jì )術，提供更高的設計靈活性，允許更複雜的多(duō)層闆設計。

普通PCB：設計靈活性較低，受限于傳統的制造工(gōng)藝。

6. 應用(yòng)領域

HDI闆：廣泛應用(yòng)于服務(wù)器、手機、多(duō)功能(néng)POS機、安(ān)防攝像機等對空間和性能(néng)有(yǒu)高要求的領域。

普通PCB：适用(yòng)于對空間和性能(néng)要求不那麽苛刻的産(chǎn)品，如家用(yòng)電(diàn)器、簡單的電(diàn)子玩具(jù)等。

HDI闆與普通PCB的主要區(qū)别在于其更高的密度、更先進的制造技(jì )術、更好的電(diàn)性能(néng)和抗幹擾能(néng)力，以及更大的設計靈活性。這些特性使得HDI闆在高端電(diàn)子設備中(zhōng)成為(wèi)選擇，而普通PCB則更多(duō)用(yòng)于成本敏感和性能(néng)要求不高的應用(yòng)中(zhōng)。‍