業務(wù)介紹

我們具(jù)有(yǒu)一支專業PCB設計團隊,人均設計能(néng)力年限多(duō)年以上，設計經驗非常豐富。精(jīng)通使用(yòng)多(duō)種EAD工(gōng)具(jù)軟件,如:Allegro、POWER PCB、Protel SE、CR5000、WG、CAM350等。能(néng)實現多(duō)種設計軟件的原理(lǐ)圖、PCB之間的相互轉換，對國(guó)内外PCB設計規範、工(gōng)藝規範有(yǒu)深刻認識、PCB布局及布線(xiàn)設計、電(diàn)源設計、信号完整性分(fēn)析(SI)及EMC設計有(yǒu)豐富的經驗.能(néng)完成原理(lǐ)圖接入到焊接完成的所有(yǒu)設計流程。高效率、高質(zhì)量、高性價比是我們團隊的最大優勢。    

★高素質(zhì)的專業工(gōng)程師，人均行業經驗6年以上，資深員工(gōng)8年以上。

★封裝(zhuāng)工(gōng)程師、Layout工(gōng)程師、SI工(gōng)程師、EMC工(gōng)程師、DFM工(gōng)程師……專業的基石。

★流程至上、規模團隊、技(jì )術積累……品質(zhì)的最大保障。

★PCB設計、制闆、焊接、無縫對接……交期的最大保證

設計能(néng)力

最高設計層數：42層                            最小(xiǎo)過孔：6mil(4mil激光孔) 

最IN數目：60000+                              最多(duō)BGA數目：100+                         

最小(xiǎo)BGA間距：0.25mm                      最大BGA PIN數：2500          

最小(xiǎo)線(xiàn)寬：    2.4mil                             最高速信号：12G（差分(fēn)信号）                            

最小(xiǎo)線(xiàn)間距：2.4mil                              最高階HDI： 任意層互聯（ELIC）

産(chǎn)品種類： 數據通訊、光網絡、多(duō)媒體(tǐ)、計算機與互聯網、醫(yī)療、航天、工(gōng)業控制等

芯片種類： INTEL、Marvell、Broadcom、Freescale、TI、高通/展迅/MTK平台系列等

設計軟件： Cadence Allegro/Orcad、Mentor WG/PADS、 Altium/Protel、Zuken 等

需要提供資料

1、原理(lǐ)圖：可(kě)以産(chǎn)生正确網表（netlist）的完整電(diàn)子文(wén)檔格式；

2、機械尺寸：提供定位器件的具(jù)體(tǐ)位置、方向标識，以及具(jù)體(tǐ)限高位置區(qū)域的标識；

3、BMO清單：主要是為(wèi)了确定、檢查原理(lǐ)圖上器件指定封裝(zhuāng)信息；

4、布線(xiàn)指南：對于特殊信号具(jù)體(tǐ)要求的描述，以及阻抗、疊層等的設計要求

設計流程

設計常規交期

在原理(lǐ)圖确定，器件封裝(zhuāng)完備基礎上設計周期如下：

層數	設計周期
2L	2-3個工(gōng)作(zuò)日
4L	4-5個工(gōng)作(zuò)日
6L	6-7個工(gōng)作(zuò)日
8 L	7-8個工(gōng)作(zuò)日
10L	10-12個工(gōng)作(zuò)日

PS：以上交期為(wèi)常規交期，準确設計交期需根據電(diàn)路闆的器件個數、難易程度、層數等因素綜合評估！