随着柔性PCB技(jì )術的出現，現代電(diàn)子産(chǎn)品已經走過了漫長(cháng)的道路。它們存在于許多(duō)敏感和精(jīng)密電(diàn)子産(chǎn)品的核心中(zhōng)。甚至您的智能(néng)手機、相機、筆(bǐ)記本電(diàn)腦、計算器和許多(duō)電(diàn)子産(chǎn)品都在使用(yòng)這項技(jì )術。

什麽是柔性PCB？

它由聚酰亞胺的基底基闆材料制成。這種材料既有(yǒu)天然的也有(yǒu)合成的，用(yòng)于汽車(chē)、服裝(zhuāng)等各種行業。與傳統的剛性印刷電(diàn)路闆相比，柔性電(diàn)路的緊湊性和高電(diàn)氣連接密度為(wèi)我們提供了可(kě)觀的重量、空間和節省。當連接到正确的應用(yòng)程序時，該技(jì )術可(kě)以将電(diàn)氣互連的總成本降低多(duō)達70%，并将布線(xiàn)使用(yòng)降低多(duō)達75%。

柔性電(diàn)路闆的逐步制造過程

制造方法是程序化和結構化的。讓我們了解三個重要的制造步驟：

第1步：柔性PCB構建

這是主要階段，主要重點是保存基礎材料。用(yòng)于柔性電(diàn)路的主要材料是聚酰亞胺。與FR-4相比，這種材料價格昂貴，需要正确使用(yòng)。為(wèi)了适當地使用(yòng)聚酰亞胺，您需要使用(yòng)嵌套技(jì )術使電(diàn)路盡可(kě)能(néng)靠近。原型PCB制造包括以下過程：

循環：添加少量超出設計師限制的額外材料是可(kě)以接受的。這種額外的材料被稱為(wèi)服務(wù)回路，可(kě)實現服務(wù)長(cháng)度和電(diàn)路組裝(zhuāng)。

調整導體(tǐ)尺寸：它提供了最大的靈活性，因此您需要選擇最薄的銅，特别是當您想将電(diàn)路用(yòng)于動态應用(yòng)時。

蝕刻：此過程用(yòng)于補償制造過程中(zhōng)的任何各向同性損失。在這個過程中(zhōng)，線(xiàn)寬損失幾乎是銅箔厚度的兩倍。有(yǒu)幾個因素會影響線(xiàn)寬，例如不同類型的銅、蝕刻掩模、導體(tǐ)等。

布線(xiàn)：導體(tǐ)的布線(xiàn)可(kě)以很(hěn)容易地完成。隻需在彎曲的垂直位置上折疊即可(kě)。這将通過減少應力來改善折疊和彎曲。

接地平面：如果電(diàn)氣分(fēn)配足夠，則創建交叉陰影線(xiàn)的接地區(qū)域。這有(yǒu)助于通過減輕電(diàn)路闆的重量來提高電(diàn)路的靈活性。

第2步：柔性印刷電(diàn)路闆（PCB）制造工(gōng)藝

現在，讓我們專注于董事會。它從導體(tǐ)間距和寬度開始。聚合物(wù)薄膜需要标準的導體(tǐ)寬度，即375微米。同時，标稱聚合物(wù)厚膜和銀基聚合物(wù)膜承載所需百分(fēn)比的電(diàn)路電(diàn)流。柔性PCB中(zhōng)孔的直徑可(kě)能(néng)因設計和應用(yòng)而異。

孔的大小(xiǎo)：制造商(shāng)可(kě)以創建小(xiǎo)孔，并且還可(kě)以靈活的PCB布局以使其傾斜。借助先進的技(jì )術，您可(kě)以使孔盡可(kě)能(néng)小(xiǎo)（即25μm）。

圓角：圓角是一種技(jì )術，您可(kě)以乘以墊的面積并劃分(fēn)應力。柔性電(diàn)路上的所有(yǒu)焊盤和焊盤端接點都需要圓角。電(diàn)鍍通孔适合創建可(kě)靠的焊點。

按鈕電(diàn)鍍：在這裏，您可(kě)以創建替代電(diàn)鍍通孔。如今，制造商(shāng)使用(yòng)銅來制備通孔和通孔。

第3步：專注于物(wù)理(lǐ)約束

在這個過程中(zhōng)，制造商(shāng)處理(lǐ)覆蓋層和覆蓋塗層問題。我們為(wèi)您帶來了一些在此過程中(zhōng)使用(yòng)的常見覆蓋層：

背膠薄膜：适用(yòng)于動态柔性電(diàn)路應用(yòng)，因為(wèi)它由原材料組成。背膠薄膜主要用(yòng)于對定制PCB進行複塗。

可(kě)絲網印刷的液體(tǐ)外塗層：可(kě)絲網印刷的液體(tǐ)外塗層便于攜帶，通常用(yòng)于厚聚合物(wù)薄膜。

可(kě)想象的液體(tǐ)和薄膜聚合物(wù)：它是最先進的複塗方法，并具(jù)有(yǒu)一些令人驚訝的功能(néng)，例如：

它充當阻焊層并防止焊料形成電(diàn)路迹線(xiàn)。

它保護印刷電(diàn)路免受外部和内部損壞。

它可(kě)以防止電(diàn)路外部帶電(diàn)。