HDI-2
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産(chǎn)品詳情

層數：10層二階（半孔）

闆厚：1.0mm

材料:  生益

表面處理(lǐ)：沉金+OSP 

最小(xiǎo)激光孔：0.1mm 

線(xiàn)寬/線(xiàn)距：3/3mil

最小(xiǎo)BGA：0.2mm

阻焊/字符：綠油/白字


使用(yòng)範圍

此産(chǎn)品用(yòng)于通訊行業

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