通孔闆-1
通孔闆-1
通孔闆-1

産(chǎn)品詳情

層數：8層

闆厚：1.6mm

材料：聯茂

表面處理(lǐ)：OSP

最小(xiǎo)鑽孔：0.2mm 

BGA最小(xiǎo)：0.2mm

銅厚内外:  2oz /1oz 

線(xiàn)寬/線(xiàn)距：4/4mil

阻焊/字符：黑油/白字



使用(yòng)範圍

此産(chǎn)品用(yòng)于電(diàn)腦主機闆

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