高密度互連（High Density Interconnect，簡稱HDI）線(xiàn)路闆，以其高集成度、小(xiǎo)尺寸、高性能(néng)的特點，在電(diàn)子産(chǎn)品中(zhōng)占據着重要的地位。從智能(néng)手機到服務(wù)器，從汽車(chē)電(diàn)子到醫(yī)療設備，HDI線(xiàn)路闆的應用(yòng)無處不在。本文(wén)就詳細介紹HDI線(xiàn)路闆的制作(zuò)流程。

1. 設計與規劃

HDI線(xiàn)路闆的設計階段是整個生産(chǎn)流程的起點，也是決定成品性能(néng)的關鍵步驟。設計師使用(yòng)專 業的EDA軟件完成電(diàn)路布局和信号完整性分(fēn)析，确保線(xiàn)路闆在滿足電(diàn)氣性能(néng)要求的同時，具(jù)備良好的可(kě)制造性。

2. 原材料準備

基材：選擇具(jù)有(yǒu)高介電(diàn)常數、低損耗因子的材料，如FR-4或特殊的陶瓷填充環氧樹脂。

銅箔：超薄銅箔用(yòng)于形成微細線(xiàn)路和盲孔、埋孔的電(diàn)鍍層。

鑽孔工(gōng)具(jù)：高精(jīng)度鑽頭，适用(yòng)于微小(xiǎo)孔徑的加工(gōng)。

3. 鑽孔與電(diàn)鍍

微鑽孔：使用(yòng)激光或機械鑽孔機，在基闆上精(jīng) 确鑽出直徑小(xiǎo)于0.3mm的微孔，用(yòng)于形成盲孔和埋孔。

電(diàn)鍍：通過化學(xué)或電(diàn)化學(xué)方法，在孔壁上沉積一層導電(diàn)材料，通常是銅，形成導通孔。

4. 層壓與疊層

層壓：将預浸料（Prepreg）和銅箔按設計要求疊放，通過高溫高壓将各層材料緊密結合，形成多(duō)層線(xiàn)路闆的初步結構。

疊層：重複鑽孔、電(diàn)鍍、層壓的過程，直至達到所需的層數和結構複雜度。

5. 線(xiàn)路制作(zuò)

曝光與顯影：使用(yòng)光刻技(jì )術将線(xiàn)路圖案轉移到覆銅闆上，随後進行顯影，去除非線(xiàn)路區(qū)域的抗蝕劑。

蝕刻：使用(yòng)化學(xué)蝕刻液去除裸露的銅箔，保留線(xiàn)路部分(fēn)，形成精(jīng)細的電(diàn)路圖案。

去膠：去除線(xiàn)路表面殘留的抗蝕劑，露出幹淨的銅面。

6. 表面處理(lǐ)

阻焊層：在非線(xiàn)路區(qū)域塗覆阻焊油墨，防止焊接時短路。

表面處理(lǐ)：包括沉金、噴錫、OSP（有(yǒu)機保焊膜）等，提高線(xiàn)路闆的焊接性能(néng)和防腐蝕能(néng)力。

7. 測試與檢驗

電(diàn)氣測試：使用(yòng)飛針測試儀或測試治具(jù)，檢查線(xiàn)路闆的電(diàn)氣性能(néng)，确保無開路、短路等缺陷。

外觀檢查：通過人工(gōng)或自動化視覺檢測系統，檢查線(xiàn)路闆的外觀質(zhì)量，包括線(xiàn)路寬度、孔徑、平整度等。

8. 成品包裝(zhuāng)

切割：使用(yòng)機械或激光切割機，按照設計要求将大面闆切割成單個線(xiàn)路闆。

包裝(zhuāng)：對成品線(xiàn)路闆進行防靜電(diàn)包裝(zhuāng)，确保運輸和儲存過程中(zhōng)的安(ān)全。

HDI線(xiàn)路闆的制作(zuò)流程展示了現代電(diàn)子制造業的精(jīng)湛技(jì )藝和嚴謹标準。從設計到成品，每一個環節都凝聚着工(gōng)程師們的智慧和汗水，共同鑄就了高科(kē)技(jì )産(chǎn)品背後的基礎支撐。‍