高頻PCB闆加工(gōng)相對于普通PCB闆有(yǒu)更高的技(jì )術要求，主要是為(wèi)了滿足高頻信号傳輸的特性，如低損耗、低噪聲、高穩定性和強抗幹擾能(néng)力。加工(gōng)流程包含以下關鍵步驟，并需特别注意高頻設計的特定要求：

1、設計與材料選擇

選擇具(jù)有(yǒu)低介電(diàn)常數（Dk）和低介質(zhì)損耗因子（Df）的材料，如聚四氟乙烯（PTFE）基闆材料，因為(wèi)這直接影響信号傳輸的速度和損耗。設計時考慮信号完整性，如控制傳輸線(xiàn)的阻抗匹配、減少反射和串擾。

2、開料與鑽孔

根據設計圖紙精(jīng) 确開料，确保材料尺寸和形狀滿足高頻設計要求。鑽孔需精(jīng) 确，特别是對于盲孔、埋孔等特殊結構，以保證信号的連續性和傳輸質(zhì)量。

3、沉銅與鍍銅

通過化學(xué)沉銅處理(lǐ)在孔壁形成均勻的銅層，确保電(diàn)性能(néng)。進行圖形電(diàn)鍍，增加銅層厚度，保證高頻信号傳輸的穩定性和質(zhì)量。

4、圖形轉移與電(diàn)鍍

使用(yòng)激光直接成像（LDI）或幹膜、濕膜工(gōng)藝将電(diàn)路圖案轉移到闆上，準确控制線(xiàn)寬和間距，以滿足高頻信号傳輸的嚴格要求。對特定區(qū)域進行鍍金、鍍鎳等表面處理(lǐ)，提高耐腐蝕性和連接可(kě)靠性。

5、阻焊與字符印刷

高頻闆通常采用(yòng)低損耗的阻焊材料，保護電(diàn)路同時不影響信号傳輸。印刷字符标識，确保後續組裝(zhuāng)的可(kě)追溯性和正确性。

6、測試與檢驗

進行高頻特性測試，如插入損耗、回波損耗等，确保闆子的電(diàn)氣性能(néng)達标。嚴格的質(zhì)量檢驗，包括AOI（自動光學(xué)檢查）、X光檢查等，确保無缺陷。

7、包裝(zhuāng)與運輸

采用(yòng)防靜電(diàn)周轉箱和防靜電(diàn)珍珠棉等專 業包裝(zhuāng)，确保高頻PCB闆在運輸過程中(zhōng)的安(ān)全，避免靜電(diàn)損壞和物(wù)理(lǐ)損傷。

在加工(gōng)高頻PCB闆時，還需特别注意對敏感器件的保護，例如繼電(diàn)器、開關等易受清洗劑腐蝕的器件不宜采用(yòng)超聲波清洗，同時在設計和生産(chǎn)過程中(zhōng)嚴格控制公(gōng)差，确保信号完整性。‍