焊膏(或焊膏)是焊接的關鍵材料。作(zuò)為(wèi)維基百科(kē)，它是印刷電(diàn)路闆制造過程中(zhōng)使用(yòng)的一種材料，用(yòng)于将表面貼裝(zhuāng)元件連接到闆上的焊盤上”. 膏體(tǐ)最初是粘性的，加熱後貼在PCB闆上的元件上(需要嚴格按照溫度曲線(xiàn))，它會融化，然後凝固，形成電(diàn)氣連接。
印刷電(diàn)路闆模闆是一塊鋼闆(也稱鋼網)，上面有(yǒu)很(hěn)多(duō)孔。這些孔被激光切割，使焊膏流動。
在粘貼過程中(zhōng)，我們需要确保模闆孔對準相應的焊盤，然後刷上尖叫聲，以确保所有(yǒu)的焊盤都能(néng)貼上尖叫聲。當然，你可(kě)以手工(gōng)粘貼尖叫聲，但那不适用(yòng)于數百塊闆，這就是為(wèi)什麽需要一台錫膏印刷機。
我們使用(yòng)全自動錫膏印刷機，以确保錫膏在正确的位置上擦亮準确。
印刷電(diàn)路闆上的焊料尖叫聲後，下一步是把電(diàn)子元件放在裸闆上。
貼片機是電(diàn)路闆裝(zhuāng)配生産(chǎn)中(zhōng)的關鍵設備，它決定着産(chǎn)品的質(zhì)量和速度，也決定了産(chǎn)品的最大生産(chǎn)能(néng)力。基本上，它是用(yòng)來“拾取組件，并将其放置到正确的位置”。
工(gōng)程師将首先在機器的特殊位置安(ān)裝(zhuāng)所需的所有(yǒu)組件，如電(diàn)阻/電(diàn)容器/集成電(diàn)路/連接器等，然後對貼片機進行編程，告訴它“嘿，把這個電(diàn)阻/電(diàn)容器放在這裏”。
對于一個貼片機的關鍵規格是它能(néng)有(yǒu)多(duō)精(jīng)确。在圖中(zhōng)，我們使用(yòng)的貼片機是SM481-PIUS，它可(kě)以處理(lǐ)電(diàn)阻/電(diàn)容器0201封裝(zhuāng)和0.3mm的BGA IC。
貼片機與真空壓縮機一起工(gōng)作(zuò)，它通過一個微小(xiǎo)的噴嘴來拉動部件的後部，因此通常，您會看到機器中(zhōng)有(yǒu)幾十個噴嘴。
對于PCBA原型/小(xiǎo)批量組裝(zhuāng)來說，時間成本最高的工(gōng)序是元器件的安(ān)裝(zhuāng)/編程和調試，這就是為(wèi)什麽一個項目有(yǒu)啓動費，而單位焊接費從10個減少到50個的原因。
有(yǒu)時，PCB的兩邊都有(yǒu)元件，當一邊焊接時，另一邊的元件可(kě)能(néng)會脫落，特别是元件較重或較大時。加膠機将膠水塗在PCB闆上，使元器件牢固地坐(zuò)在PCB闆上。這對波峰焊很(hěn)重要，在波峰焊中(zhōng)，焊波的力可(kě)能(néng)會使較大的元件移位，或者對于雙面波峰焊或回流焊，以防止元件脫落。
通常，對于表面貼裝(zhuāng)元件，使用(yòng)回流焊。将元件放在裸闆上後，用(yòng)這台名(míng)為(wèi)“回流焊爐”的機器加熱。
将放置元件的PCB闆從一端放入機器，在雙軌傳送帶上，新(xīn)放置元件的電(diàn)路闆通過回流焊爐的熱區(qū)和冷區(qū)(大部分(fēn)SMT工(gōng)廠是10個區(qū))，精(jīng)确控制焊料的熔化和冷卻，以填充焊點，焊膏熔化後變硬，形成電(diàn)連接。當PCBA闆到達另一端時，連接變得牢固。
電(diàn)路闆從機器裏出來時很(hěn)熱，所以需要手套來拿(ná)。
與回流焊相關的溫度曲線(xiàn)是确保零件正确連接的最重要參數。與再流焊溫度曲線(xiàn)相關的主要溫度變化可(kě)分(fēn)為(wèi)四個階段/區(qū)域(如下所示，以及随後的圖片)。
預熱區(qū)是為(wèi)了揮發焊膏中(zhōng)較低的熔化溶劑。預熱區(qū)需要揮發溶劑，但必須控制升溫斜率。
恒溫區(qū)的設置主要控制在錫膏供應商(shāng)的參數和PCB的熱容量内。在這一階段，印刷電(diàn)路闆達到一個均勻的溫度，焊膏中(zhōng)的焊劑開始積極反應，從而增加了潤濕性。
在這一區(qū)域，發生完全熔化和潤濕反應。該過程的這一部分(fēn)也需要小(xiǎo)心控制，以使溫度上升和下降的斜率不會使部件受到熱沖擊。該區(qū)的理(lǐ)想溫度和時間一般為(wèi)220～260度，30s～60s。
在冷卻過程中(zhōng)，溫度下降，焊料尖叫聲再次凝固。它對焊縫的最終結果起着關鍵作(zuò)用(yòng)。過慢的冷卻會使部件升高、焊點變暗或焊點不均勻，而快速冷卻會對部件造成熱沖擊。
溫度曲線(xiàn)的設置對于經驗豐富的SMT工(gōng)程師來說是最重要的，有(yǒu)許多(duō)因素需要考慮，這取決于PCBA和組件，包括：
* 組件所能(néng)承受的最高溫度。例如，如果闆上有(yǒu)ws2812，Makerfabs建議不超過220度，正如我們的建議：為(wèi)什麽WS2812 SK6812 SMT焊後出現故障 .
* 使用(yòng)的焊膏。不同的面霜可(kě)能(néng)需要不同的溫度曲線(xiàn)。
* 組件最大尺寸/最大Pin腳數。例如，如果他(tā)們是一個大功率感應器，溫度需要更高，以确保錫膏完全融化。
在那裏，你不能(néng)保證所有(yǒu)的組件都是焊接好的，因為(wèi)許多(duō)原因，例如組件丢失/提升/冷連接…AOI被用(yòng)來檢測這些常見的問題。
AOI機器使用(yòng)光學(xué)方法來檢測缺陷，它使用(yòng)高清晰度攝像機捕捉電(diàn)路闆的表面并建立其圖像以進行分(fēn)析。然後将捕獲的圖像與正确參考闆的圖像進行比較，以識别各種缺陷，包括不正确的組件、丢失的組件、冷連接等。
對于功能(néng)測試，尤其是控制器闆，需要一些編程工(gōng)具(jù)或者燒錄/燒寫工(gōng)具(jù)，如Jlink/離線(xiàn)下載器等工(gōng)具(jù)。
作(zuò)為(wèi)生産(chǎn)的一個重要環節，掌握以下芯片的編程經驗，并熟練使用(yòng)編程工(gōng)具(jù)和相關軟件是有(yǒu)必要的。
* MicroPython和Circuit Python相關
功能(néng)測試是關鍵的一步，以确保最終的PCBA闆按預期工(gōng)作(zuò)。雖然像焊錫橋或墓碑這樣的物(wù)理(lǐ)缺陷使PCBA“應該工(gōng)作(zuò)”，而功能(néng)測試則使電(diàn)路闆“準備就緒”。
作(zuò)為(wèi)一家PCB組裝(zhuāng)廠，很(hěn)難甚至不可(kě)能(néng)知道客戶的電(diàn)路闆應該如何工(gōng)作(zuò)。通常需要PCBA設計師将詳細的測試步驟以及如何判斷電(diàn)路闆是否正常工(gōng)作(zuò)。
對于用(yòng)戶來說，測試闆的工(gōng)廠測試通常是很(hěn)有(yǒu)幫助的。
一個測試夾具(jù)是由許多(duō)針組成的，用(yòng)來接觸PCBA上的焊盤，因此測試人員可(kě)以對焊盤進行編程和測試，如果它們按預期工(gōng)作(zuò)的話。當然，固件/軟件加載之前，使PCBA闆工(gōng)作(zuò)。
是的，這是包裝(zhuāng)前的最後一步。完成所有(yǒu)機器步驟後，需要進行最基本/最簡單的目視檢查，以檢查是否有(yǒu)任何疤痕/客戶特殊需要，以及機器無法檢查出的任何其他(tā)問題。
以上就是電(diàn)路闆加工(gōng)步驟有(yǒu)哪些?電(diàn)路闆加工(gōng)四大步驟的介紹，希望可(kě)以幫助到大家，同時想要了解更多(duō)電(diàn)路闆加工(gōng)資訊知識，可(kě)關金闆科(kē)技(jì )的更新(xīn)。