一、簡介
PCB線(xiàn)路闆（印制電(diàn)路闆），又(yòu)稱印刷電(diàn)路闆、印刷線(xiàn)路闆，簡稱印制闆，英文(wén)簡稱PCB(printed circuit board )或PWB(printed wiring board)，以絕緣闆為(wèi)基材，切成一定尺寸，其上至少附有(yǒu)一個導電(diàn)圖形，并布有(yǒu)孔（如元件孔、緊固孔、金屬化孔等），用(yòng)來代替以往裝(zhuāng)置電(diàn)子元器件的底盤，并實現電(diàn)子元器件之間的相互連接。由于這種闆是采用(yòng)電(diàn)子印刷術制作(zuò)的，故被稱為(wèi)“印刷電(diàn)路闆”。習慣稱“印制線(xiàn)路闆”為(wèi)“印制電(diàn)路”是不确切的，因為(wèi)在印制闆上并沒有(yǒu)“印制元件”而僅有(yǒu)布線(xiàn)。
二、基本組成
目前的電(diàn)路闆，主要由以下組成：
1，線(xiàn)路與圖面(Pattern)：線(xiàn)路是作(zuò)為(wèi)原件之間導通的工(gōng)具(jù)，在設計上會另外設計大銅面作(zuò)為(wèi)接地及電(diàn)源層。線(xiàn)路與圖面是同時做出的。
2，介電(diàn)層(Dielectric)：用(yòng)來保持線(xiàn)路及各層之間的絕緣性，也稱為(wèi)基材。
3，孔(Through hole / via)：導通孔可(kě)使兩層次以上的線(xiàn)路彼此導通，較大的導通孔則做為(wèi)零件插件用(yòng)，另外有(yǒu)非導通孔(nPTH)通常用(yòng)來作(zuò)為(wèi)表面貼裝(zhuāng)定位，組裝(zhuāng)時固定螺絲用(yòng)。
4，防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask)：并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區(qū)域，會印一層隔絕銅面吃錫的物(wù)質(zhì)(通常為(wèi)環氧樹脂)，避免非吃錫的線(xiàn)路間短路。根據不同的工(gōng)藝，分(fēn)為(wèi)綠油、紅油、藍油。
5，絲印（Legend /Marking/Silk screen)：此為(wèi)非必要之構成，主要的功能(néng)是在電(diàn)路闆上标注各零件的名(míng)稱、位置框，方便組裝(zhuāng)後維修及辨識用(yòng)。
6，表面處理(lǐ)(Surface Finish)：由于銅面在一般環境中(zhōng)，很(hěn)容易氧化，導緻無法上錫(焊錫性不良)，因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有(yǒu)噴錫(HASL)、化金(ENIG)、化銀(Immersion Silver)、化錫(Immersion Tin)、有(yǒu)機保焊劑(OSP)，方法各有(yǒu)優缺點，統稱為(wèi)表面處理(lǐ)。
三、發展簡史
在印制電(diàn)路闆出現之前，電(diàn)子元件之間的互連都是依靠電(diàn)線(xiàn)直接連接而組成完整的線(xiàn)路。現在，電(diàn)路面包闆隻是作(zuò)為(wèi)有(yǒu)效的實驗工(gōng)具(jù)而存在，而印制電(diàn)路闆在電(diàn)子工(gōng)業中(zhōng)已經成了占據了絕對統治的地位。
20世紀初，人們為(wèi)了簡化電(diàn)子機器的制作(zuò)，減少電(diàn)子零件間的配線(xiàn)，降低制作(zuò)成本等，于是開始鑽研以印刷的方式取代配線(xiàn)的方法。三十年間，不斷有(yǒu)工(gōng)程師提出在絕緣的基闆上加以金屬導體(tǐ)作(zuò)配線(xiàn)。
最成功的是1925年，美國(guó)的 Charles Ducas 在絕緣的基闆上印刷出線(xiàn)路圖案，再以電(diàn)鍍的方式，成功建立導體(tǐ)作(zuò)配線(xiàn)。
直至1936年，奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）在英國(guó)發表了箔膜技(jì )術，他(tā)在一個收音機裝(zhuāng)置内采用(yòng)了印刷電(diàn)路闆；而在日本，宮本喜之助以噴附配線(xiàn)法“メタリコン法吹着配線(xiàn)方法(特許119384号)”成功申請專利。而兩者中(zhōng) Paul Eisler 的方法與現今的印制電(diàn)路闆最為(wèi)相似，這類做法稱為(wèi)減去法，是把不需要的金屬除去；而Charles Ducas、宮本喜之助的做法是隻加上所需的配線(xiàn)，稱為(wèi)加成法。雖然如此，但因為(wèi)當時的電(diàn)子零件發熱量大，兩者的基闆也難以配合使用(yòng)，以緻未有(yǒu)正式的使用(yòng)，不過也使印刷電(diàn)路技(jì )術更進一步。
1941年，美國(guó)在滑石上漆上銅膏作(zuò)配線(xiàn)，以制作(zuò)近接信管。
1943年，美國(guó)人将該技(jì )術大量使用(yòng)于軍用(yòng)收音機内。
1947年，環氧樹脂開始用(yòng)作(zuò)制造基闆。同時NBS開始研究以印刷電(diàn)路技(jì )術形成線(xiàn)圈、電(diàn)容器、電(diàn)阻器等制造技(jì )術。
1948年，美國(guó)正式認可(kě)這個發明用(yòng)于商(shāng)業用(yòng)途。
20世紀50年代起，發熱量較低的晶體(tǐ)管大量取代了真空管的地位，印刷電(diàn)路版技(jì )術才開始被廣泛采用(yòng)。而當時以蝕刻箔膜技(jì )術為(wèi)主流。
1950年，日本使用(yòng)玻璃基闆上以銀漆作(zuò)配線(xiàn)；和以酚醛樹脂制的紙質(zhì)酚醛基闆（CCL）上以銅箔作(zuò)配線(xiàn)。
1951年，聚酰亞胺的出現，便樹脂的耐熱性再進一步，也制造了聚亞酰胺基闆。
1953年，Motorola開發出電(diàn)鍍貫穿孔法的雙面闆。這方法也應用(yòng)到後期的多(duō)層電(diàn)路闆上。
印制電(diàn)路闆廣泛被使用(yòng)10年後的60年代，其技(jì )術也日益成熟。而自從Motorola的雙面闆面世，多(duō)層印制電(diàn)路闆開始出現，使配線(xiàn)與基闆面積之比更為(wèi)提高。
1960年，V. Dahlgreen 以印有(yǒu)電(diàn)路的金屬箔膜貼在熱可(kě)塑性的塑膠中(zhōng)，造出軟性印制電(diàn)路闆。1961年，美國(guó)的 Hazeltine Corporation 參考了電(diàn)鍍貫穿孔法，制作(zuò)出多(duō)層闆。
1967年，發表了增層法之一的“Plated-up technology”。
1969年，FD-R以聚酰亞胺制造了軟性印制電(diàn)路闆。
1979年，Pactel發表了增層法之一的“Pactel法”。
1984年，NTT開發了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。
1988年，西門子公(gōng)司開發了Microwiring Substrate的增層印制電(diàn)路闆。
1990年，IBM開發了“表面增層線(xiàn)路”（Surface Laminar Circuit，SLC）的增層印制電(diàn)路闆。
1995年，松下電(diàn)器開發了ALIVH的增層印制電(diàn)路闆。
1996年，東芝開發了Bit的增層印制電(diàn)路闆。
就在衆多(duō)的增層印制電(diàn)路闆方案被提出的1990年代末期，增層印制電(diàn)路闆也正式大量地被實用(yòng)化，直至現在。
四、重要性它是重要的電(diàn)子部件
是電(diàn)子元器件的支撐體(tǐ)。印刷電(diàn)路闆并非一般終端産(chǎn)品，在名(míng)稱的定義上略為(wèi)混亂。
例如：個人電(diàn)腦用(yòng)的母闆，稱為(wèi)主闆，而不能(néng)直接稱為(wèi)電(diàn)路闆，雖然主機闆中(zhōng)有(yǒu)電(diàn)路闆的存在，但是并不相同，因此評估産(chǎn)業時兩者有(yǒu)關卻不能(néng)說相同。
再譬如：因為(wèi)有(yǒu)集成電(diàn)路零件裝(zhuāng)載在電(diàn)路闆上，因而新(xīn)聞媒體(tǐ)稱他(tā)為(wèi)IC闆，但實質(zhì)上他(tā)也不等同于印刷電(diàn)路闆。我們通常說的印刷電(diàn)路闆是指裸闆——即沒有(yǒu)上元器件的電(diàn)路闆。
五、分(fēn)類
根據PCB印刷線(xiàn)路闆電(diàn)路層數分(fēn)類：PCB印刷線(xiàn)路闆分(fēn)為(wèi)單面闆、雙面闆和多(duō)層闆。常見的多(duō)層闆一般為(wèi)4層闆或6層闆，複雜的多(duō)層闆可(kě)達幾十層。
PCB闆有(yǒu)以下三種主要的劃分(fēn)類型：
1，單面闆
單面闆(Single-SidedBoards)在最基本的PCB上，零件集中(zhōng)在其中(zhōng)一面，導線(xiàn)則集中(zhōng)在另一面上。因為(wèi)導線(xiàn)隻出現在其中(zhōng)一面，所以這種PCB叫作(zuò)單面闆(Single-sided)。因為(wèi)單面闆在設計線(xiàn)路上有(yǒu)許多(duō)嚴格的限制(因為(wèi)隻有(yǒu)一面，布線(xiàn)間不能(néng)交叉而必須繞獨自的路徑)，所以隻有(yǒu)早期的電(diàn)路才使用(yòng)這類的闆子。
2，雙面闆
雙面闆(Double-SidedBoards)這種電(diàn)路闆的兩面都有(yǒu)布線(xiàn)，不過要用(yòng)上兩面的導線(xiàn)，必須要在兩面間有(yǒu)适當的電(diàn)路連接才行。這種電(diàn)路間的“橋梁”叫做導孔(via)。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小(xiǎo)孔，它可(kě)以與兩面的導線(xiàn)相連接。因為(wèi)雙面闆的面積比單面闆大了一倍，雙面闆解決了單面闆中(zhōng)因為(wèi)布線(xiàn)交錯的難點(可(kě)以通過過孔導通到另一面)，它更适合用(yòng)在比單面闆更複雜的電(diàn)路上。
3，多(duō)層闆
多(duō)層闆(Multi-LayerBoards)為(wèi)了增加可(kě)以布線(xiàn)的面積，多(duō)層闆用(yòng)上了更多(duō)單或雙面的布線(xiàn)闆。用(yòng)一塊雙面作(zuò)内層、二塊單面作(zuò)外層，或二塊雙面作(zuò)内層、二塊單面作(zuò)外層的印刷線(xiàn)路闆，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電(diàn)圖形按設計要求進行互連的印刷線(xiàn)路闆就成為(wèi)四層、六層印刷電(diàn)路闆了，也稱為(wèi)多(duō)層印刷線(xiàn)路闆。
闆子的層數并不代表有(yǒu)幾層獨立的布線(xiàn)層，在特殊情況下會加入空層來控制闆厚，通常層數都是偶數，并且包含最外側的兩層。大部分(fēn)的主機闆都是4到8層的結構，不過技(jì )術理(lǐ)論上可(kě)以做到近100層的PCB闆。大型的超級計算機大多(duō)使用(yòng)相當多(duō)層的主機闆，不過因為(wèi)這類計算機已經可(kě)以用(yòng)許多(duō)普通計算機的集群代替，超多(duō)層闆已經漸漸不被使用(yòng)了。因為(wèi)PCB中(zhōng)的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察主機闆，還是可(kě)以看出來。
六、拼闆規範
1，電(diàn)路闆拼闆寬度≤260mm（SIEMENS線(xiàn)）或≤300mm（FUJI線(xiàn)）；如果需要自動點膠，PCB拼闆寬度×長(cháng)度≤125mm×180mm。
2，拼闆外形盡量接近正方形，推薦采用(yòng)2×2、3×3、……拼闆；但不要拼成陰陽闆。
3，電(diàn)路闆拼闆的外框（夾持邊）應采用(yòng)閉環設計，确保PCB拼闆固定在夾具(jù)上以後不會變形。
4，小(xiǎo)闆之間的中(zhōng)心距控制在75mm～145mm之間。
5，拼闆外框與内部小(xiǎo)闆、小(xiǎo)闆與小(xiǎo)闆之間的連接點附近不能(néng)有(yǒu)大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB闆的邊緣應留有(yǒu)大于0.5mm的空間，以保證切割刀(dāo)具(jù)正常運行。
6，在拼闆外框的四角開出四個定位孔，孔徑4mm±0.01mm；孔的強度要适中(zhōng)，保證在上下闆過程中(zhōng)不會斷裂；孔徑及位置精(jīng)度要高，孔壁光滑無毛刺。
7，電(diàn)路闆拼闆内的每塊小(xiǎo)闆至少要有(yǒu)三個定位孔，3mm≤孔徑≤6mm，邊緣定位孔1mm内不允許布線(xiàn)或者貼片。
8，用(yòng)于電(diàn)路闆的整闆定位和用(yòng)于細間距器件定位的基準符号，原則上間距小(xiǎo)于0.65mm的QFP應在其對角位置設置；用(yòng)于拼版電(diàn)路闆的定位基準符号應成對使用(yòng)，布置于定位要素的對角處。
9，設置基準定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區(qū)
七、外觀
裸闆（闆上沒有(yǒu)零件）也常被稱為(wèi)'印刷線(xiàn)路闆Printed Wiring Board（PWB）'。闆子本身的基闆是由絕緣隔熱、不易彎曲的材質(zhì)所制作(zuò)成。在表面可(kě)以看到的細小(xiǎo)線(xiàn)路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個闆子上的，而在制造過程中(zhōng)部份被蝕刻處理(lǐ)掉，留下來的部份就變成網狀的細小(xiǎo)線(xiàn)路了。這些線(xiàn)路被稱作(zuò)導線(xiàn)（conductor pattern）或稱布線(xiàn)，并用(yòng)來提供PCB上零件的電(diàn)路連接。
通常PCB的顔色都是綠色或是棕色，這是阻焊（solder mask）的顔色。是絕緣的防護層，可(kě)以保護銅線(xiàn)，也防止波峰焊時造成的短路，并節省焊錫的用(yòng)量。在阻焊層上還會印刷上一層絲網印刷面（silk screen）。通常在這上面會印上文(wén)字與符号（大多(duō)是白色的），以标示出各零件在闆子上的位置。絲網印刷面也被稱作(zuò)圖标面（legend）。
在制成最終産(chǎn)品時，其上會安(ān)裝(zhuāng)集成電(diàn)路、電(diàn)晶體(tǐ)、二極管、被動元件（如電(diàn)阻、電(diàn)容、連接器等）及其他(tā)各種各樣的電(diàn)子零件。借着導線(xiàn)連通，可(kě)以形成電(diàn)子訊号連結及應有(yǒu)機能(néng)。
八、主要優點
采用(yòng)印制闆的主要優點是：
1，由于圖形具(jù)有(yǒu)重複性（再現性）和一緻性，減少了布線(xiàn)和裝(zhuāng)配的差錯，節省了設備的維修、調試和檢查時間；
2，設計上可(kě)以标準化，利于互換；
3，布線(xiàn)密度高、體(tǐ)積小(xiǎo)、重量輕，利于電(diàn)子設備的小(xiǎo)型化；
4，利于機械化、自動化生産(chǎn)，提高了勞動生産(chǎn)率并降低了電(diàn)子設備的造價。
5，FPC軟性闆的耐彎折性、精(jīng)密性更好的應到高精(jīng)密儀器上（如相機、手機、攝像機等）。
九、市場現狀
近十幾年來，我國(guó)印制電(diàn)路闆制造行業發展迅速，總産(chǎn)值、總産(chǎn)量雙雙位居世界第一。由于電(diàn)子産(chǎn)品日新(xīn)月異，價格戰改變了供應鏈的結構，中(zhōng)國(guó)兼具(jù)産(chǎn)業分(fēn)布、成本和市場優勢，已經成為(wèi)全球最重要的印制電(diàn)路闆生産(chǎn)基地。
印制電(diàn)路闆從單層發展到雙面闆、多(duō)層闆和撓性闆，并不斷地向高精(jīng)度、高密度和高可(kě)靠性方向發展。不斷縮小(xiǎo)體(tǐ)積、減少成本、提高性能(néng)，使得印制電(diàn)路闆在未來電(diàn)子産(chǎn)品的發展過程中(zhōng)，仍然保持強大的生命力。
未來印制電(diàn)路闆生産(chǎn)制造技(jì )術發展趨勢是在性能(néng)上向高密度、高精(jīng)度、細孔徑、細導線(xiàn)、小(xiǎo)間距、高可(kě)靠、多(duō)層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發展。
《中(zhōng)國(guó)印制電(diàn)路闆制造行業市場前瞻與投資戰略規劃分(fēn)析報告前瞻》調查數據顯示，2010年中(zhōng)國(guó)規模以上印制電(diàn)路闆生産(chǎn)企業共計908家，資産(chǎn)總計2161.76 億元；實現銷售收入2257.96 億元，同比增長(cháng)29.16%；獲得利潤總額94.03 億元，同比增長(cháng)50.08%。
十、設計
印制電(diàn)路闆的設計是以電(diàn)路原理(lǐ)圖為(wèi)根據，實現電(diàn)路設計者所需要的功能(néng)。印制電(diàn)路闆的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局、内部電(diàn)子元件的優化布局、金屬連線(xiàn)和通孔的優化布局、電(diàn)磁保護、熱耗散等各種因素。優秀的版圖設計可(kě)以節約生産(chǎn)成本，達到良好的電(diàn)路性能(néng)和散熱性能(néng)。簡單的版圖設計可(kě)以用(yòng)手工(gōng)實現，複雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計（CAD）實現。
1，地線(xiàn)設計
在電(diàn)子設備中(zhōng)的線(xiàn)路闆、電(diàn)路闆、PCB闆上，接地是控制幹擾的重要方法。如能(néng)将接地和屏蔽正确結合起來使用(yòng)，可(kě)解決大部分(fēn)幹擾問題。電(diàn)子設備中(zhōng)地線(xiàn)結構大緻有(yǒu)系統地、機殼地（屏蔽地）、數字地（邏輯地）和仿真地等。
在地線(xiàn)設計中(zhōng)應注意以下幾點：
(1) 正确選擇單點接地與多(duō)點接地
低頻電(diàn)路中(zhōng)，信号的工(gōng)作(zuò)頻率小(xiǎo)于1MHz，它的布線(xiàn)和器件間的電(diàn)感影響較小(xiǎo)，而接地電(diàn)路形成的環流對幹擾影響較大，因而應采用(yòng)一點接地。當信号工(gōng)作(zuò)頻率大于10MHz時，地線(xiàn)阻抗變得很(hěn)大，此時應盡量降低地線(xiàn)阻抗，應采用(yòng)就近多(duō)點接地。當工(gōng)作(zuò)頻率在1～10MHz時，如果采用(yòng)一點接地，其地線(xiàn)長(cháng)度不應超過波長(cháng)的1/20，否則應采用(yòng)多(duō)點接地法。
(2) 将數字電(diàn)路與仿真電(diàn)路分(fēn)開
電(diàn)路闆上既有(yǒu)高速邏輯電(diàn)路，又(yòu)有(yǒu)線(xiàn)性電(diàn)路，應使它們盡量分(fēn)開，而兩者的地線(xiàn)不要相混，分(fēn)别與電(diàn)源端地線(xiàn)相連。要盡量加大線(xiàn)性電(diàn)路的接地面積。
(3) 盡量加粗接地線(xiàn)
若接地線(xiàn)很(hěn)細，接地電(diàn)位則随電(diàn)流的變化而變化，緻使電(diàn)子設備的定時信号電(diàn)平不穩，抗噪聲性能(néng)變差。因此應将接地線(xiàn)盡量加粗，使它能(néng)通過三倍于印制電(diàn)路闆的允許電(diàn)流。如有(yǒu)可(kě)能(néng)，接地線(xiàn)的寬度應大于3mm。
(4) 将接地線(xiàn)構成死循環路
設計隻由數字電(diàn)路組成的印制電(diàn)路闆的地線(xiàn)系統時，将接地線(xiàn)做成死循環路可(kě)以明顯的提高抗噪聲能(néng)力。其原因在于：印制電(diàn)路闆上有(yǒu)很(hěn)多(duō)集成電(diàn)路組件，尤其遇有(yǒu)耗電(diàn)多(duō)的組件時，因受接地線(xiàn)粗細的限制，會在地結上産(chǎn)生較大的電(diàn)位差，引起抗噪聲能(néng)力下降，若将接地結構成環路，則會縮小(xiǎo)電(diàn)位差值，提高電(diàn)子設備的抗噪聲能(néng)力。
2，高速多(duō)層
在電(diàn)子産(chǎn)品趨于多(duō)功能(néng)複雜化的前題下，集成電(diàn)路元件的接點距離随之縮小(xiǎo)，信号傳送的速度則相對提高，随之而來的是接線(xiàn)數量的提高、點間配線(xiàn)的長(cháng)度局部性縮短，這些就需要應用(yòng)高密度線(xiàn)路配置及微孔技(jì )術來達成目的。配線(xiàn)與跨接基本上對單雙面闆而言有(yǒu)其達成的困難，因而電(diàn)路闆會走向多(duō)層化，又(yòu)由于訊号線(xiàn)不斷的增加，更多(duō)的電(diàn)源層與接地層就為(wèi)設計的必須手段，這些都促使多(duō)層印刷電(diàn)路闆（Multilayer Printed Circuit Board）更加普遍。
對于高速化訊号的電(diàn)性要求，電(diàn)路闆必須提供具(jù)有(yǒu)交流電(diàn)特性的阻抗控制、高頻傳輸能(néng)力、降低不必要的輻射（EMI）等。采用(yòng)Stripline、Microstrip的結構，多(duō)層化就成為(wèi)必要的設計。為(wèi)減低訊号傳送的品質(zhì)問題，會采用(yòng)低介電(diàn)質(zhì)系數、低衰減率的絕緣材料，為(wèi)配合電(diàn)子元件構裝(zhuāng)的小(xiǎo)型化及陣列化，電(diàn)路闆也不斷的提高密度以因應需求。BGA (BallGrid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct ChipAttachment)等組零件組裝(zhuāng)方式的出現，更促使印刷電(diàn)路闆推向前所未有(yǒu)的高密度境界。
凡直徑小(xiǎo)于150um以下的孔在業界被稱為(wèi)微孔（Microvia），利用(yòng)這種微孔的幾何結構技(jì )術所作(zuò)出的電(diàn)路可(kě)以提高組裝(zhuāng)、空間利用(yòng)等等的效益，同時對于電(diàn)子産(chǎn)品的小(xiǎo)型化也有(yǒu)其必要性。
對于這類結構的電(diàn)路闆産(chǎn)品，業界曾經有(yǒu)過多(duō)個不同的名(míng)稱來稱呼這樣的電(diàn)路闆。例如：歐美業者曾經因為(wèi)制作(zuò)的程序是采用(yòng)序列式的建構方式，因此将這類的産(chǎn)品稱為(wèi)SBU （Sequence Build UpProcess），一般翻譯為(wèi)“序列式增層法”。至于日本業者，則因為(wèi)這類的産(chǎn)品所制作(zuò)出來的孔結構比以往的孔都要小(xiǎo)很(hěn)多(duō)，因此稱這類産(chǎn)品的制作(zuò)技(jì )術為(wèi)MVP （Micro Via Process），一般翻譯為(wèi)“微孔制程”。也有(yǒu)人因為(wèi)傳統的多(duō)層闆被稱為(wèi)MLB (Multilayer Board)，因此稱呼這類的電(diàn)路闆為(wèi)BUM (Build Up Multilayer Board)，一般翻譯為(wèi)“增層式多(duō)層闆”。
十一、制造
1，拼版
PCB設計完成因為(wèi)PCB闆形太小(xiǎo)，不能(néng)滿足生産(chǎn)工(gōng)藝要求，或者一個産(chǎn)品由幾塊PCB組成，這樣就需要把若幹小(xiǎo)闆拼成一個面積符合生産(chǎn)要求的大闆，或者将一個産(chǎn)品所用(yòng)的多(duō)個PCB拼在一起而便于生産(chǎn)安(ān)裝(zhuāng)。前者類似于郵票闆，它既能(néng)夠滿足PCB生産(chǎn)工(gōng)藝條件也便于元器件安(ān)裝(zhuāng)，使用(yòng)時再分(fēn)開，十分(fēn)方便；後者是将一個産(chǎn)品的若幹套PCB闆拼裝(zhuāng)在一起，這樣便于生産(chǎn)，也便于對一個産(chǎn)品齊套，清楚明了。
2，數據生成
PCB闆生産(chǎn)的基礎是菲林底版。早期制作(zuò)菲林底版時，需要先制作(zuò)出菲林底圖，然後再利用(yòng)底圖進行照相或翻版。底圖的精(jīng)度必須與印制闆所要求的一緻，并且應該考慮對生産(chǎn)工(gōng)藝造成的偏差進行補償。底圖可(kě)由客戶提供也可(kě)由生産(chǎn)廠家制作(zuò)，但雙方應密切合作(zuò)和協商(shāng)，使之既能(néng)滿足用(yòng)戶要求，又(yòu)能(néng)适應生産(chǎn)條件。在用(yòng)戶提供底圖的情況下，廠家應檢驗并認可(kě)底圖，用(yòng)戶可(kě)以評定并認可(kě)原版或第一塊印制闆産(chǎn)品。底圖制作(zuò)方法有(yǒu)手工(gōng)繪制、貼圖和CAD制圖。随着計算機技(jì )術的發展，印制闆CAD技(jì )術得到極大的進步，印制闆生産(chǎn)工(gōng)藝水平也不斷向多(duō)層，細導線(xiàn)，小(xiǎo)孔徑，高密度方向迅速提高，原有(yǒu)的菲林制版工(gōng)藝已無法滿足印制闆的設計需要，于是出現了光繪技(jì )術。使用(yòng)光繪機可(kě)以直接将CAD設計的PCB圖形數據文(wén)件送入光繪機的計算機系統，控制光繪機利用(yòng)光線(xiàn)直接在底片上繪制圖形。然後經過顯影、定影得到菲林底版。使用(yòng)光繪技(jì )術制作(zuò)的印制闆菲林底版，速度快、精(jīng)度高、質(zhì)量好，而且避免了在人工(gōng)貼圖或繪制底圖時可(kě)能(néng)出現的人為(wèi)錯誤，大大提高了工(gōng)作(zuò)效率，縮短了印制闆的生産(chǎn)周期。激光光繪機，在很(hěn)短的時間内就能(néng)完成過去多(duō)人長(cháng)時間才能(néng)完成的工(gōng)作(zuò)，而且其繪制的細導線(xiàn)、高密度底版也是人工(gōng)操作(zuò)無法比拟的。按照激光光繪機的結構不同，可(kě)以分(fēn)為(wèi)平闆式、内滾桶式（Internal Drum）和外滾桶式（External Drum）。光繪機使用(yòng)的标準數據格式是Gerber-RS274格式，也是印制闆設計生産(chǎn)行業的标準數據格式。Gerber格式的命名(míng)引用(yòng)自光繪機設計生産(chǎn)的先驅者——美國(guó)Gerber公(gōng)司。光繪圖數據的産(chǎn)生，是将CAD軟件産(chǎn)生的設計數據轉化稱為(wèi)光繪數據（多(duō)為(wèi)Gerber數據），經過CAM系統進行修改、編輯，完成光繪預處理(lǐ)（拼版、鏡像等），使之達到印制闆生産(chǎn)工(gōng)藝的要求。然後将處理(lǐ)完的數據送入光繪機，由光繪機的光栅（Raster）圖象數據處理(lǐ)器轉換成為(wèi)光栅數據，此光栅數據通過高倍快速壓縮還原算法發送至激光光繪機，完成光繪。
3，光繪數據格式
光繪數據格式是以向量式光繪機的數據格式Gerber數據為(wèi)基礎發展起來的，并對向量式光繪機的數據格式進行了擴展，并兼容了HPGL惠普繪圖儀格式，Autocad DXF、TIFF等專用(yòng)和通用(yòng)圖形數據格式。一些CAD和CAM開發廠商(shāng)還對Gerber數據作(zuò)了擴展。
以下對Gerber數據作(zuò)一簡單介紹。Gerber數據的正式名(míng)稱為(wèi)Gerber RS-274格式。向量式光繪機碼盤上的每一種符号，在Gerber數據中(zhōng)，均有(yǒu)一相應的D碼（D-CODE）。這樣，光繪機就能(néng)夠通過D碼來控制、選擇碼盤，繪制出相應的圖形。将D碼和D碼所對應符号的形狀、尺寸大小(xiǎo)進行列表，即得到一D碼表。此D碼表就成為(wèi)從CAD設計到光繪機利用(yòng)此數據進行光繪的一個橋梁。用(yòng)戶在提供Gerber光繪數據的同時，必須提供相應的D碼表。這樣，光繪機就可(kě)以依據D碼表确定應選用(yòng)何種符号盤進行曝光，從而繪制出正确的圖形。在一個D碼表中(zhōng)，一般應該包括D碼，每個D碼所對應碼盤的形狀、尺寸、以及該碼盤的曝光方式。
十二、功能(néng)測試
更密集的PCB、更高的總線(xiàn)速度以及模拟RF電(diàn)路等等對測試都提出了前所未有(yǒu)的挑戰，這種環境下的功能(néng)測試需要認真的設計、深思熟慮的測試方法和适當的工(gōng)具(jù)才能(néng)提供可(kě)信的測試結果。
在同夾具(jù)供應商(shāng)打交道時，要記住這些問題的同時，還要想到産(chǎn)品将在何處制造，這是一個很(hěn)多(duō)測試工(gōng)程師會忽略的地方。例如我們假定測試工(gōng)程師身在美國(guó)的加利福尼亞，而産(chǎn)品制造地卻在泰國(guó)。測試工(gōng)程師會認為(wèi)産(chǎn)品需要昂貴的自動化夾具(jù)，因為(wèi)在加州廠房價格高，要求測試儀盡量少，而且還要用(yòng)自動化夾具(jù)以減少雇用(yòng)高技(jì )術高工(gōng)資的操作(zuò)工(gōng)。但在泰國(guó)，這兩個問題都不存在，讓人工(gōng)來解決這些問題更加便宜，因為(wèi)這裏的勞動力成本很(hěn)低，地價也很(hěn)便宜，大廠房不是一個問題。因此有(yǒu)時候一流設備在有(yǒu)的國(guó)家可(kě)能(néng)不一定受歡迎。
1，技(jì )術水平
在高密度UUT中(zhōng)，如果需要校準或診斷則很(hěn)可(kě)能(néng)需要由人工(gōng)進行探查，這是由于針床接觸受到限制以及測試更快(用(yòng)探針測試UUT可(kě)以迅速采集到數據而不是将信息反饋到邊緣連接器上)等原因，所以要求由操作(zuò)員探查UUT上的測試點。不管在哪裏，都應确保測試點已清楚地标出。
探針類型和普通操作(zuò)工(gōng)也應該注意，需要考慮的問題包括：
1，探針大過測試點嗎？探針有(yǒu)使幾個測試點短路并損壞UUT的危險嗎？對操作(zuò)工(gōng)有(yǒu)觸電(diàn)危害嗎？
2，每個操作(zuò)工(gōng)能(néng)很(hěn)快找出測試點并進行檢查嗎？測試點是否很(hěn)大易于辨認呢(ne)？
3，操作(zuò)工(gōng)将探針按在測試點上要多(duō)長(cháng)時間才能(néng)得出準确的讀數？如果時間太長(cháng)，在小(xiǎo)的測試區(qū)會出現一些麻煩，如操作(zuò)工(gōng)的手會因測試時間太長(cháng)而滑動，所以建議擴大測試區(qū)以避免這個問題。
考慮上述問題後測試工(gōng)程師應重新(xīn)評估測試探針的類型，修改測試文(wén)件以更好地識别出測試點位置，或者甚至改變對操作(zuò)工(gōng)的要求。
2，自動探查
在某些情況下會要求使用(yòng)自動探查，例如在PCB難以用(yòng)人工(gōng)探查，或者操作(zuò)工(gōng)技(jì )術水平所限而使得測試速度大大降低的時候，這時就應考慮用(yòng)自動化方法。
自動探查可(kě)以消除人為(wèi)誤差，降低幾個測試點短路的可(kě)能(néng)性，并使測試操作(zuò)加快。但是要知道自動探查也可(kě)能(néng)存在一些局限，根據供應商(shāng)的設計而各有(yǒu)不同，
包括：
(1)，UUT的大小(xiǎo)
(2)，同步探針的數量
(3)，兩個測試點相距有(yǒu)多(duō)近？
(4)，測試探針的定位精(jīng)度
(5)，系統能(néng)對UUT進行兩面探測嗎？
(6)，探針移至下一個測試點有(yǒu)多(duō)快？
(7)，探針系統要求的實際間隔是多(duō)少？(一般來講它比離線(xiàn)式功能(néng)測試系統要大)
自動探查通常不用(yòng)針床夾具(jù)接觸其它測試點，而且一般它比生産(chǎn)線(xiàn)速度慢，因此可(kě)能(néng)需要采取兩種步驟：如果探測儀僅用(yòng)于診斷，可(kě)以考慮在生産(chǎn)線(xiàn)上采用(yòng)傳統的功能(néng)測試系統，而把探測儀作(zuò)為(wèi)診斷系統放在生産(chǎn)線(xiàn)邊上；如果探測儀的目的是UUT校準，那麽唯一的真正解決辦(bàn)法是采用(yòng)多(duō)個系統，要知道這還是比人工(gōng)操作(zuò)要快得多(duō)。
如何整合到生産(chǎn)線(xiàn)上也是必須要研究的一個關鍵問題，生産(chǎn)線(xiàn)上還有(yǒu)空間嗎？系統能(néng)與傳送帶連接嗎？好在許多(duō)新(xīn)型探測系統都與SMEMA标準兼容，因此它們可(kě)以在在線(xiàn)環境下工(gōng)作(zuò)。
3，邊界掃描
這項技(jì )術早在産(chǎn)品設計階段就應該進行讨論，因為(wèi)它需要專門的元器件來執行這項任務(wù)。在以數字電(diàn)路為(wèi)主的UUT中(zhōng)，可(kě)以購(gòu)買帶有(yǒu)IEEE 1194(邊界掃描)支持的器件，這樣隻做很(hěn)少或不用(yòng)探測就能(néng)解決大部分(fēn)診斷問題。邊界掃描會降低UUT的整體(tǐ)功能(néng)性，因為(wèi)它會增大每個兼容器件的面積(每個芯片增加4～5個引腳以及一些線(xiàn)路)，所以選擇這項技(jì )術的原則，就是所花(huā)費的成本應該能(néng)使診斷結果得到改善。應記住邊界掃描可(kě)用(yòng)于對UUT上的閃速存儲器和PLD器件進行編程，這也更進一步增加了選用(yòng)該測試方法的理(lǐ)由。
如何處理(lǐ)一個有(yǒu)局限的設計？
如果UUT設計已經完成并确定下來，此時選擇就很(hěn)有(yǒu)限。當然也可(kě)以要求在下次改版或新(xīn)産(chǎn)品中(zhōng)進行修改，但是工(gōng)藝改善總是需要一定的時間，而你仍然要對目前的狀況進行處理(lǐ)。