HDI(高密度互連闆)是專為(wèi)小(xiǎo)容量用(yòng)戶設計的緊湊型電(diàn)路闆。相比于普通pcb，HDI最顯著的特點是布線(xiàn)密度高，兩者的區(qū)别主要體(tǐ)現在以下4個方面。
HDI闆是以傳統雙面闆為(wèi)芯闆，通過不斷積層層壓而成。這種由不斷積層的方式制得的電(diàn)路闆也被稱作(zuò)積層多(duō)層闆(Build-up Multilayer，BUM)。相對于傳統的電(diàn)路闆，HDI電(diàn)路闆具(jù)有(yǒu)“輕、薄、短、小(xiǎo)”等優點。
HDI的闆層間的電(diàn)氣互連是通過導電(diàn)的通孔、埋孔和盲孔連接實現的，其結構上不同于普通的多(duō)層電(diàn)路闆，HDI闆中(zhōng)大量采用(yòng)微埋盲孔。HDI采用(yòng)激光直接鑽孔，而标準PCB通常采用(yòng)機械鑽孔，因此層數和高寬比往往會降低。
2、HDI主闆生産(chǎn)工(gōng)藝流程
HDI闆高密度化主要體(tǐ)現在孔、線(xiàn)路、焊盤密度、層間厚度這幾點上。
● 微導孔：HDI闆内含有(yǒu)盲孔等微導孔設計，其主要表現在孔徑小(xiǎo)于150um的微孔成孔技(jì )術以及成本、生産(chǎn)效率和孔位精(jīng)度控制等方面的高要求化。傳統的多(duō)層電(diàn)路闆中(zhōng)隻有(yǒu)通孔而不存在微小(xiǎo)的埋盲孔
● 線(xiàn)寬與線(xiàn)距的精(jīng)細化：其主要表現在導線(xiàn)缺陷和導線(xiàn)表面粗糙度要求越來越嚴格。一般線(xiàn)寬和線(xiàn)距不超過76.2um
● 介質(zhì)厚度的薄型化：其主要表現在層間介質(zhì)厚度向80um及以下的趨勢發展，并且對厚度均勻性要求越來越嚴格，特别對于具(jù)有(yǒu)特性阻抗控制的高密度闆和封裝(zhuāng)基闆
HDI不僅可(kě)以使終端産(chǎn)品設計更加小(xiǎo)型化，還能(néng)同時滿足電(diàn)子性能(néng)和效率的更高标準。
HDI增加的互連密度允許增強信号強度和提高可(kě)靠性。此外，HDI闆對于射頻幹擾、電(diàn)磁波幹擾、靜電(diàn)釋放、熱傳導等具(jù)有(yǒu)更佳的改善。HDI還采用(yòng)全數字信号過程控制(DSP)技(jì )術和多(duō)項專利技(jì )術，具(jù)有(yǒu)全範圍适應負載能(néng)力和較強的短時過載能(néng)力。
由上可(kě)知，無論是闆子的體(tǐ)積，還是電(diàn)性能(néng)，HDI都勝普通PCB一籌。凡硬币都有(yǒu)兩面性，HDI的另一面是作(zuò)為(wèi)高端PCB制造，其制造門檻和工(gōng)藝難度都比普通PCB要高得多(duō)，生産(chǎn)時要注意的問題也較多(duō)——尤其是埋孔塞孔。
目前HDI生産(chǎn)制造的核心痛點與難點就是埋孔塞孔。如果HDI埋孔塞孔沒做好，就會出現重大品質(zhì)問題，包括闆邊凹凸不平整、介質(zhì)厚度不均勻、焊盤有(yǒu)坑窪狀态等。
● 闆面不平整，線(xiàn)路不平直在凹陷處引起沙灘現象，會引起線(xiàn)路缺口、斷線(xiàn)等缺陷
● 特性阻抗也會由于介厚的不均勻而起伏不定造成訊号不穩
● 焊盤的不平整使得後續封裝(zhuāng)品質(zhì)不良造成元器件的連帶損失
因此，不是所有(yǒu)的闆廠都有(yǒu)能(néng)力與實力做好HDI，而華秋已為(wèi)此努力了8年。如今，華秋HDI已擁有(yǒu)自己的完整體(tǐ)系，全工(gōng)序不外發，斥巨資采購(gòu)先進設備，所有(yǒu)品質(zhì)驗收标準一直采用(yòng)IPC2級标準，比如孔銅厚度≧20μm，保證高可(kě)靠性。