半孔模塊PCB

單(dan)雙面闆、多(duo)層闆依然昰(shi)通(tong)信(xin)設(shè)備(bei)的(de)主(zhu)要需求，據業(ye)內(nei)人(ren)士介紹，在(zai)5G無線(xiàn)基站、承(cheng)載網(wang)、傳(chuan)輸(shu)網(wang)、核心網(wang)硬件設(shè)施中(zhong)，PCB硬件的(de)應用(yong)将會大(da)幅增加(jia)。同時，5G終端設(shè)備(bei)，如手機(jī)、智能(néng)手表等(deng)，也(ye)要與通(tong)信(xin)技(ji)術(shù)同步更新(xin)換代(dai)，這部(bu)分(fēn)的(de)PCB需求比基礎設(shè)施部(bu)分(fēn)還要大(da)得多(duo)。

PCB闆層數(shu)：4L

PCB闆材(cai)料：FR4

PCB闆闆厚： 0.8mm

銅厚：1Oz

字符：白字

表面處理(li)：沉金

最小(xiǎo)孔徑：0.2mm

阻焊類型：藍油

交貨期限(xian)：最快12小(xiǎo)時出樣品(pin)，3-5天出貨

特點：半孔、阻抗、塞孔